HYPER SCAN-M4 Hệ Thống Đa Phát Hiện Khuyết Điểm Bằng Sóng Siêu Âm

Sản xuất tại Nhật Bản
Nhà sản xuất: Dia Electronics Application
Mô hình: SCAN-M4

Tính năng:

Hệ thống đa hệ thống kiểm tra siêu âm HYPER SCAN-M4 tăng năng suất với hệ thống đa kênh (2CH, 4CH).

Thông số kĩ thuật:

Đầu dò có thể sử dụng 5-150MHz
Phạm vi đo lường hiệu quả
* Có thể được tùy chỉnh tùy thuộc vào công việc mục tiêu
350mm x 350m
Bước kiểm tra tối thiểu 20 μm
Tốc độ tối đa của rô bốt
1000mm / s (không bao gồm tăng / giảm tốc)
Kích thước thiết bị
W970mm × D1130mm × H1480mm
Những biện pháp an toàn khác
chức năng nâng bồn nước (rèm che sáng)

Mô-đun Nguồn

Phát hiện lỗi bên trong mô-đun
Chip / bảng mạch hàn kiểm tra lớp mối nối
Kiểm tra lớp mối hàn tấm đế / bo mạch
Mô-đun và tấm đế kiểm tra lớp nhựa kết dính
Kiểm tra nội bộ mô-đun vây

Thành phần / Vật liệu tổng hợp gốm sứ
Kiểm tra lớp liên kết gốm / kim loại (đồng, nhôm)
Kiểm tra bong tróc của vật liệu mâm cặp tĩnh điện
Kiểm tra các mối nối giữa các mạch / đế kim loại
Kiểm tra vết nứt gốm sứ

Chức năng phần mềm

Chức năng phóng đại một phần Khi một phạm vi được chỉ định trong hình ảnh lỗ hổng, khu vực được đề cập sẽ được phóng to và hiển thị.
Danh sách lỗi hiển thị Binarizes các lỗi trong một phạm vi được chỉ định và hiển thị danh sách lỗi.
Hình ảnh hiển thị các khuyết tật đã chọn Hình ảnh màu của các khuyết tật đã chọn được hiển thị trên ảnh bằng cách chỉ định các khuyết tật trong danh sách.
Chức năng đo kích thước đo độ dài X, Y của một dãy hình chữ nhật và khoảng cách giữa hai điểm.

Partial enlargement function.jpg

≪Chức năng phóng to từng phần≫

Specified range defect display.jpg

≪Chức năng phóng to từng phần≫

Rectangular length measurement.jpg

≪Đo chiều dài hình chữ nhật≫

Distance measurement between two points.jpg

≪Đo khoảng cách giữa hai điểm≫

ceramic crack.jpg

≪ Vết nứt gốm≫

Power module solder void.jpg

≪ Khoảng trống hàn mô-đun nguồn≫

Poor bonding of ceramic substrate.jpg

≪ Lỗi liên kết đế gốm≫

YÊU CẦU BÁO GIÁ

contact

Return Top